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07月 31

傳華為首款5G手機耗電量超大 需要大散熱片

編輯:匿名 來源:網易科技
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據VentureBeat報道,很少有公司已經設計出自己的5G無線芯片,同時生產芯片并在自家手機上使用這類芯片的公司更是鳳毛麟角,這就是為何華為5G技術引發關注的原因。不過,據說華為首款5G手機將比4G手機耗電更多,顯然需要更優質的銅冷卻模塊來散熱。

據報道,華為輪值董事長徐直軍證實,該公司的5G芯片將消耗現有4G芯片2.5倍的電量。盡管徐直軍認為,與現有芯片相比,這是一種性能更好的折衷方案。但這也意味著,華為最初的5G手機將需要更大的電池和非典型的冷卻方案。徐直軍說,5G芯片的散熱和節能技術還需要進一步的研究和改進。

為解決首款5G手機的散熱問題,華為據傳將使用Auras Technology公司的高級散熱模塊。這些模塊據說是0.4毫米厚的銅片,這是一種相當昂貴的部件,以前用于高端輕薄的筆記本電腦上。

據報道,Auras將在9月份開始批量生產銅冷卻模塊,這比華為手機的發布要早得多。目前看來,華為5G手機有望在2019年6月上市。在這之后的幾個月,預計5G手機將搭載高通的Snapdragon X50調制解調器,但在此之前,5G設備上可能使用英特爾XMM 8000 5G調制解調器。

早期5G移動設備的大小和形狀仍不確定,因為沒有任何公司展示最終的5G智能手機外觀。盡管高通最近宣布了令人印象深刻的小型5G組件,但英特爾只展示了大型5G設備原型。三星正在為多款5G設備開發Exynos 5G芯片組,但尚未透露其5G智能手機的外觀。

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