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06月 27

高通在MWC發布三款處理器:針對入門機型

編輯:匿名 來源:天極網
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高通在MWC上海展上發布了三款新SoC,分別是驍龍632、驍龍439以及驍龍529。

高通驍龍632采用高通自主的Kryo250架構,8核心主頻1.8GHz,集成Adreno 506 圖形處理器,驍龍X9 LTE基帶(Cat.7),最高下行速度為300Mbps。按照高通官方的說法,驍龍632將會取代驍龍626處理器,與驍龍626相比,驍龍632的CPU性能提升40%,GPU性能提升了10%(比驍龍630的Adreno 508弱),支持1080P+全面屏分辨率,攝像頭支持單顆2400萬像素或雙1300萬像素,支持4K視頻拍攝。

高通驍龍439采用公版的A53核心,8核心最高主頻1.95GHz,集成Adreno 505 圖形處理器,同時搭配驍龍X6 LTE(Cat.4)基帶,下行最高150Mbps。高通驍龍439的性能比驍龍430最大提升25%(GPU性能提升20%)。高通驍龍439則支持1080P+屏幕分辨率,支持最高2100萬單攝或800萬雙攝。

驍龍429采用4顆A53高性能核心,最高主頻1.95GHz,集成Adreno 504圖形核心,驍龍X6 LTE基帶。高通驍龍429與驍龍425相比,性能上有25%的提升(GPU性能提升50%);支持單1600萬攝像頭或雙800萬,屏幕分辨率最高720P+。

高通驍龍632、驍龍439和驍龍429的SoC的軟件開發包都和老款產品兼容,而且驍龍632的針腳還與626/625/450兼容,升級部署非常方便。高通透露稱搭載這三款SoC的手機會在2018年下半年陸續登場。

比較有趣的是,現在國內運營商都已經開始放棄Cat.7以下的系帶,高通驍龍439、驍龍429這兩款處理器的發布有點讓人摸不著高通的套路。另外,XDA稱驍龍439/429采用基于12nm FinFET工藝制造,二定位更高的驍龍632居然是14m FinFET工藝,但此消息尚需考證。

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